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11/05/24
Drivers NVIDIA GeForce Game Ready 552.44 pour Ghost of Tsushima
26/04/24
Les pilotes AMD Software 24.4.1 sont en ligne pour Manor Lords
25/04/24
Crucial publie l'ISO du firmware M3CR046 pour certains SSD Crucial MX500
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La version finale de rekordbox 7.0 publiée par Pioneer DJ en mai 2024 ?
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16/04/24
Le logiciel Portable SSD Software tire sa révérence pour les SSD USB Samsung
16/04/24
Pilote NVIDIA GeForce Game Ready 552.22 pour Manor Lords et No Rest for the Wicked
05/04/24
Un nouveau firmware pour la webcam Logitech C920
04/04/24
Drivers NVIDIA GeForce 552.12 pour Call of Duty Season 3 et Diablo IV RT
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Options+ 1.68 pour le clavier Logitech Signature Slim K950 et la souris Signature Plus M750
25/03/24
La chaîne CORSAIR iCUE LINK supporte désormais jusqu'à 24 périphériques
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13/05/24
Hauppauge WinTV 10 10.0.42130 WHQL
13/05/24
Hauppauge Capture 1.2.42130
13/05/24
Palit ThunderMaster2 4.16
13/05/24
Gainward EXPERTool II 11.12
10/05/24
Realtek USB Fast/Gigabit/2.5/5/10 Gigabit Ethernet 11.15.0327.2024 WHQL
10/05/24
Realtek USB Fast/Gigabit/2.5/5/10 Gigabit Ethernet 10.61.20.0327 WHQL
10/05/24
Realtek PCI/PCIe Fast/Gigabit/2.5/5 Gigabit Ethernet 11.18.0312.2024 WHQL
10/05/24
Realtek PCI/PCIe Fast/Gigabit/2.5/5 Gigabit Ethernet 10.071.0312.2024 WHQL
10/05/24
Razer Seiren V2 Pro/X 1.00.01.07 R1
10/05/24
Razer Viper V3 Pro 1.10.05 R1
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le his, c'est la plaque métalique que les fondeurs ont décidé de rajouter par dessus le(s) core(s) pour élargir la surface de transfert de conductivité. En gros tu ne trouveras pas de his sur un athlon xp, par contre sur les a64 et les suivants tu en as. Concernant les intels, je n'en ai pas encore vu sans his d'origine :D Donc le principe est que le his n'est pas super bien posé, donc on opère une décapsulation avec un cuter. C'est pas super dur, j'ai fait çà sur un celeron. Cette opération est faite pour réduire le nombre de passage de la chaleur du cpu à l'air. Donc de base ce sera : cpu=> pate thermique => his => pate thermique => rad => air pour arriver à cpu=> pate thermique => rad => air Sinon pour éviter de péter le cpu à la décaps, on poli le his. D'autres decapsent et polissent le cpu et le rad et obtiennent ainsi une surface plane donc pu besoin de pate thermique d'où l'étape finale : cpu=> rad => air
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