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Crucial publie l'ISO du firmware M3CR046 pour certains SSD Crucial MX500
24/04/24
La version finale de rekordbox 7.0 publiée par Pioneer DJ en mai 2024 ?
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16/04/24
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16/04/24
Pilote NVIDIA GeForce Game Ready 552.22 pour Manor Lords et No Rest for the Wicked
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25/03/24
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02/05/24
Micron 6500 ION MSECLI G0MQ003
02/05/24
Micron 9400 MSECLI F1MU0100
02/05/24
HKG GK HE Series 4.0.0.11
02/05/24
Fanatec FanaLab 2.01.32 bêta
02/05/24
FiiO KA17 2.00
02/05/24
HAVIT Magic Eagle HV-KB893L RGB Backlit Mechanical Keyboard 1.0
02/05/24
Razer Viper V3 Pro 1.02.01 R2
02/05/24
Silicon Power SP ToolBox 4.0.8 D1 build 15
02/05/24
Varjo Base Aero/VR-3/XR-3/XR-4 4.2.2
02/05/24
DisplayLink DL-3000/4100/5000/6000/7000 Series 6.0.0-24
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Comme je l'ai dis plus haut,posé juste une goute au centre et aplatire le tout avec le rad sans étalé est a mon avis une méthode + sure globalement le seul default c'est que la pate ne sera pas forcement répartie parfaitement sur les extrémitées du proc mais il est sur que que tout le centre aura une conduction parfaite. Le mieux c'est de testé sois meme,étalé,posé le rad dessus et voir si toute la superficie du proc a "souillé" le cul du rad de pate thermique. j'avais constaté un manque au centre pour ma pars et j'ai donc étalé de la pate sur les extrémitées + un ou 2 grain de riz au centre et mes température ont trés largement chuté. Y'a pas de méthode universel,ca depend du rad (finition) et du proc de chacun.[s][/s]
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