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16/04/24
Pilote NVIDIA GeForce Game Ready 552.22 pour Manor Lords et No Rest for the Wicked
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Un nouveau firmware pour la webcam Logitech C920
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Drivers NVIDIA GeForce 552.12 pour Call of Duty Season 3 et Diablo IV RT
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25/03/24
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21/03/24
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19/03/24
Drivers NVIDIA GeForce 551.86 pour Horizon Forbidden West Complete Edition
12/03/24
Deux nouveaux casques SteelSeries Arctis Nova 5 et 5X dévoilés dans GG 58.0.0
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18/04/24
Logitech G HUB 2024.3.3733
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18/04/24
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18/04/24
SIGMA 150-600mm F5-6.3 DG DN OS | Sports Sony E-Mount 56389566 04
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SIGMA 60-600mm F4.5-6.3 DG DN OS | Sports Sony E-Mount 02
18/04/24
SIGMA 70-200mm F2.8 DG DN OS | Sports Sony E-Mount 02
18/04/24
SIGMA 70-200mm F2.8 DG DN OS | Sports Leica L-Mount 1.1
18/04/24
Realtek PCIe Gigabit Ethernet 8.053.00
18/04/24
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la je ne suis pas d'accord avec toi, lit bien les caractéristiques des deux pâtes thermique qu'il a en sa possession et tu verra que l'un est bien meilleur conductrice de chaleur que l'autre. et on étale avec une carte de fidélité en plastique, pas avec du carton :mdr: super ta video franz, sponsorisé par ldlc, mais c'est du grand n'importe quoi, il y a des vides entre le waterbloc et le processeur, alors qu'avec la méthode du grain de blé c'est niquel, et tu oublie aussi que les processeur de nos jours sont dans des capsules qui eux même ont une pâte thermique entre le dessus de la capsule et le cpu. à la rigueur le mieux c'est de repérer le positionnement du cpu-gpu qui compose l'apu et faire une ligne de pâte thermique juste au dessus ... [url=http://media.bestofmicro.com/ext/aHR0cDovL21lZGlhLmJlc3RvZm1pY3JvLmNvbS8wL1EvNTY3Njc0L29yaWdpbmFsL3JvY2tpdC04OC5wbmc=/w_500.png]apu decapsulé[/url] on repère le sens de pose de l'apu et su la capsule juste au dessu on place un trait de pate thermique
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