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Slt. Effectivement loul,il s'agit bien de la pâte thermique interne au CPU et qui malheureusement n'est pas aussi aisé et sans risque a remplacer.. :/ Je pense que Intel tire les coût de production vers le bas pour ne pas trop contrasté tarifairement avec son concurent AMD (même si il y'a encore un monde entre les deux j'en conviens..) et ne pas paraitre trop inaccessible. Ont le voit également avec la marge de progression entre sandy et ivy qui est plutot faible et qui a permis a Intel de sortir un CPU guère plus complexe a produire et donc bon marché. Et comme malheureusement a cette échelle toute économie est bonne a prendre,c'est sur un tas de petits détails qu'ils grignotent leurs marges. De plus Intel a surement jugé qu'il pouvait se le permettre grâce a sa finesse de gravure en 22nm qui permet une chauffe mesuré. Avec une bonne pâte thermique entre le heatspreader et le die,les ivy seraient a des températures de 65° en full avec radbox,mais au lieu de ça c'est 10-15° de plus :( A+
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