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25/03/24
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25/04/24
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le his, c'est la plaque métalique que les fondeurs ont décidé de rajouter par dessus le(s) core(s) pour élargir la surface de transfert de conductivité. En gros tu ne trouveras pas de his sur un athlon xp, par contre sur les a64 et les suivants tu en as. Concernant les intels, je n'en ai pas encore vu sans his d'origine :D Donc le principe est que le his n'est pas super bien posé, donc on opère une décapsulation avec un cuter. C'est pas super dur, j'ai fait çà sur un celeron. Cette opération est faite pour réduire le nombre de passage de la chaleur du cpu à l'air. Donc de base ce sera : cpu=> pate thermique => his => pate thermique => rad => air pour arriver à cpu=> pate thermique => rad => air Sinon pour éviter de péter le cpu à la décaps, on poli le his. D'autres decapsent et polissent le cpu et le rad et obtiennent ainsi une surface plane donc pu besoin de pate thermique d'où l'étape finale : cpu=> rad => air
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