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21/05/24
En route pour WDDM 3.2 avec les premiers drivers NVIDIA GeForce de la branche R555 (555.85)
20/05/24
Rappel de sécurité pour ce chargeur USB iHOWER H141
11/05/24
Drivers NVIDIA GeForce Game Ready 552.44 pour Ghost of Tsushima
26/04/24
Les pilotes AMD Software 24.4.1 sont en ligne pour Manor Lords
25/04/24
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24/04/24
La version finale de rekordbox 7.0 publiée par Pioneer DJ en mai 2024 ?
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16/04/24
Le logiciel Portable SSD Software tire sa révérence pour les SSD USB Samsung
16/04/24
Pilote NVIDIA GeForce Game Ready 552.22 pour Manor Lords et No Rest for the Wicked
05/04/24
Un nouveau firmware pour la webcam Logitech C920
04/04/24
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22/05/24
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21/05/24
NVIDIA Studio Driver 555.85 WHQL
21/05/24
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 555.85 WHQL
21/05/24
YUAN SC550/SC560/SC5C0 Series 1.1.0.203.1
21/05/24
YUAN SC540/SC5A0 Series 1.1.0.203.1
21/05/24
YUAN SC750 Series 1.1.0.203.1
21/05/24
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21/05/24
Viltrox AF 56/1.7 XF 1.0.2
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21/05/24
Silicon Motion InstantView SM760 2.20 R01 WHQL
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le his, c'est la plaque métalique que les fondeurs ont décidé de rajouter par dessus le(s) core(s) pour élargir la surface de transfert de conductivité. En gros tu ne trouveras pas de his sur un athlon xp, par contre sur les a64 et les suivants tu en as. Concernant les intels, je n'en ai pas encore vu sans his d'origine :D Donc le principe est que le his n'est pas super bien posé, donc on opère une décapsulation avec un cuter. C'est pas super dur, j'ai fait çà sur un celeron. Cette opération est faite pour réduire le nombre de passage de la chaleur du cpu à l'air. Donc de base ce sera : cpu=> pate thermique => his => pate thermique => rad => air pour arriver à cpu=> pate thermique => rad => air Sinon pour éviter de péter le cpu à la décaps, on poli le his. D'autres decapsent et polissent le cpu et le rad et obtiennent ainsi une surface plane donc pu besoin de pate thermique d'où l'étape finale : cpu=> rad => air
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